高通连续九年全勤赴约进博会，6G终端原型机将迎全球首展

高通在第九届进博会上首次公开展出全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，并连续第九年参展。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国伙伴的联合6G技术测试和互操作验证，3GPP首个6G标准版本Release 21预计2029年完成。高通还演示了AI Recall，通过智能眼镜和边缘侧AI推理实现语义检索。