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高通进博会首展6G终端原型机

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AI 综述

高通在第九届进博会上首次公开展出6G终端原型机,称其为全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机,此前只在实验室中使用。高通已用这台原型机与中国移动、中兴通讯等中国伙伴做联合6G技术测试和互操作验证。 目前3GPP的6G标准仍在演进,首个6G标准版本Release 21预计2029年才完成,高通计划随标准进展对原型机配置和升级。 高通还演示了AI Recall,通过智能眼镜和边缘侧AI推理实现语义检索。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月5日
  1. 智东西
    高通连续九年全勤赴约进博会,6G终端原型机将迎全球首展

    高通在第九届进博会上首次公开展出全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机,并连续第九年参展。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国伙伴的联合6G技术测试和互操作验证,3GPP首个6G标准版本Release 21预计2029年完成。高通还演示了AI Recall,通过智能眼镜和边缘侧AI推理实现语义检索。

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