高通进博会展示端侧MoE智能体：终端侧AI从单点应用走向智能体体验

高通在第九届进博会展出端侧MoE智能体，联合阶跃星辰、Infris AI、江波龙优化模型、推理、存储与芯片平台。当前端侧主流通常只能运行20亿至30亿参数模型，MoE按任务调用部分专家模块，减少单次推理实际参数量并提升效率。现场演示覆盖意图理解、任务编排和实时操作目标App，未来有望用于手机、汽车、PC等终端。