高通进博会演示端侧MoE智能体
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高通进博会演示端侧MoE智能体
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AI 综述
高通在第九届进博会展出端侧MoE智能体演示，与阶跃星辰、Infris AI、江波龙合作，对模型、推理、存储与芯片平台进行联合优化。 高通称，当前端侧主流通常只能运行20亿至30亿参数模型，MoE可依任务调用部分专家模块，减少单次推理实际参数量、提升效率，这是其把更大模型放到终端上的思路。 现场演示覆盖意图理解、任务编排和实时操作目标App。高通称这些能力未来有望进一步应用到手机、汽车、PC等终端，目前尚属演示阶段。
AI 根据报道生成 · 10 小时前更新
最新进展11月8日 19:05
高通进博会展示端侧MoE智能体：终端侧AI从单点应用走向智能体体验报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月8日
- 量子位高通进博会展示端侧MoE智能体：终端侧AI从单点应用走向智能体体验
高通在第九届进博会展出端侧MoE智能体，联合阶跃星辰、Infris AI、江波龙优化模型、推理、存储与芯片平台。当前端侧主流通常只能运行20亿至30亿参数模型，MoE按任务调用部分专家模块，减少单次推理实际参数量并提升效率。现场演示覆盖意图理解、任务编排和实时操作目标App，未来有望用于手机、汽车、PC等终端。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 7
- 可比范围峰值
- 911月8日 23:00
- 近 24 小时变化
- –
02.557.510
11月9日02:0004:0006:0008:00
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